1. מנרמל
עקרון התהליך: מחממים את צלחת הפלדה ל880-920 מעלות(מעל הטמפרטורה הקריטית העליונה של פלדת פריט-פרלייט), החזק אותה למשך זמן מספיק כדי להשיג אוסטניטיזציה אחידה, ואז מקררים אותהבאוויר שקטבטמפרטורת החדר.
השפעה על מאפיינים:
מעדן את המיקרו-מבנה של הפרליט-, מבטל מבנים עם פסים או גרגרים גסים הנגרמים מגלגול חם לא אחיד.
משפראיזון כוח וקשיחות(חוזק המתיחה עולה ב-5-10%, קשיחות ההשפעה עולה ב-15-20% בהשוואה למצב-מתגלגל).
מפחית מתח פנימי בצורה יעילה יותר מאשר-קירור מגולגל, משפר את היציבות הממדית עבור רכיבים מבניים גדולים.
תרחישי יישום: Suitable for thick SPA-H plates (>20 מ"מ) בשימוש במבנים נושאי עומס-(לדוגמה, רכיבי גשרים, מסגרות מיכל) שבהם נדרשות קשיחות גבוהה ואחידות מבנית.
2. חישול להקלה על מתח (חישול-בטמפרטורה נמוכה)
עקרון התהליך: מחממים את לוח הפלדה לטמפרטורה נמוכה של550-650 מעלות(מתחת לטמפרטורת הטרנספורמציה הקריטית), החזיקו למשך 1-2 שעות לכל עובי של 25 מ"מ, ואז צננו באיטיות.
השפעה על מאפיינים:
מבטל לחץ פנימי שיורי הנגרם מעבודה קרה (למשל, כיפוף, חיתוך) או ריתוך, מבלי לשנות את המבנה המיקרו או החוזק המקורי.
מונע דפורמציה או פיצוח של רכיבי SPA-H במהלך שימוש חיצוני לאחר מכן (במיוחד בסביבות תנודות בטמפרטורה-).
תרחישי יישום: חובה עבור שלטי SPA-H מרותכים, מעקות בטיחות או אדניות כדי למנוע קורוזיה במתח; משמש גם לאחר כיפוף קר של-רצועות SPA-H קרות.
3. מרווה והזמה (Q&T) - משמש לעתים רחוקות עבור SPA-H
עקרון התהליך: תהליך דו-שלבי:
מרווה: מחממים ל-850-900 מעלות, החזק, ואז מצננים במהירות במים או בשמן ליצירת מרטנזיט.
הַרפָּיָה: מחממים מחדש ל-400-600 מעלות, החזק, ואז מצנן כדי להפוך את המרטנסיט לסורביט מחוסמ.
השפעה על מאפיינים: משפר באופן משמעותיחוזק מתיחה (עד 600-700 MPa)וקשיות, תוך שמירה על קשיחות טובה.
הגבלות והערות:
SPA-H היא פלדת בליה מסגסוגת-נמוכה, שאינה מיועדת לכיבוי והתזת-אלמנטים סגסוגים מוגזמים (Cu, Cr, Ni) אינם מספיקים לייצוב מלא של מרטנזיט, מה שמוביל לביצועים לא אחידים.
התהליך מגדיל את עלויות הייצור ועשוי להפחית את יכולת יצירת הפטינה- של משטח הפלדה (עקב שינויים במבנה המיקרו).
תרחישי יישום: משמש רק עבור רכיבי SPA-H מיוחדים הדורשים חוזק- במיוחד (לדוגמה, חלקים מכניים כבדים- בסביבות קורוזיביות).
4. טיפול בחום מאיץ פטינה (טיפול בחום פונקציונלי)
עקרון התהליך: מחממים את צלחת הפלדה ל300-400 מעלותבסביבה לחה ועשירה בחמצן-, החזיקו למשך מספר שעות, ואז צננו באופן טבעי.
השפעה על מאפיינים: מאיץ את הנדידה של יסודות סגסוגת פני השטח (Cu, Cr, Ni), מקדם היווצרות מהירה של שכבת פטינה צפופה ואחידה (מקצר את זמן הפטינה הטבעי מ-6-12 חודשים ל-2-4 שבועות).
תרחישי יישום: משמש עבור לוחות דקורטיביים SPA-H או שלטים שצריכים להשיג אסתטיקת חלודה עקבית במהירות, מבלי להשפיע על התכונות המכניות של הפלדה.
