1. הסר מזהמים על פני השטח
הסרת שמן/שומן: נגב את משטח הצלחת במטלית -נטולת מוך ספוגהאצטון או מסיר שומנים תעשייתי-שימו לב במיוחד לאזורים עם שאריות שמן לעיבוד שבבי (מגלגול או אחסון). יש לשטוף במים נקיים (למסירי שומנים על בסיס מים-) ולייבש לחלוטין כדי להימנע מחמצון- של לחות.
הסרת אבק/חלודה רופפת: השתמש ב- aמברשת- רכה או מפוח אוויר בלחץ נמוך{{1}כדי להסיר אבק משטח, חול או חלודה ראשונית רופפת. עבור צלחות עם חלודה עבה ומתקלפת (לא פטינה בוגרת), השתמש במברשת נירוסטה כדי לקרצף קלות את פני השטח-להימנע משחיקה כבדה שמדללת את הצלחת בצורה לא אחידה.
איסור: אל תשתמש בחומרי ניקוי חומציים (למשל, חומצה הידרוכלורית) - שאריות חומצה תכלה את הפלדה ותזהם את מערכת חיתוך הלייזר.
2. הגן על שכבות פטינה בוגרות (אם ישים)
לְכַסוֹתאזורים שאינם-חותכיםעם אסרט מגן עמיד ל-טמפרטורה- גבוהה(סרט פוליאסטר או PVC עם גב דבק). זה מונע ניתזי לייזר או חום מלחרוך את הפטינה ולגרום לאי אחידות בצבע.
ודא שהסרט אינו מכסה את נתיב החיתוך-השאר שוליים ברורים של 5-10 מ"מ לאורך קו החיתוך כדי להימנע מהמסת הסרט וזיהום קצה החתך.
לאחר החיתוך יש לקלף את הסרט מיד ולנגב את פני השטח עם מטלית יבשה כדי להסיר שאריות דבק.
3. בדוק ותקן את שטוחות הצלחת
השתמש במד ישר ומוחש כדי לבדוק שטוחות: העיוות המקסימלי המותר הואפחות או שווה ל-1 מ"מ/מ"רלחיתוך מדויק (למשל, דפוסים דקורטיביים).
אם העיוות חורג מהמגבלה, יש לשטח את הצלחת תחילה (באמצעות פילוס קר) לפני חיתוך הלייזר-זה מבטיח שהצלחת שוכבת שטוחה על מצע החיתוך ושומרת על מרחק יציב מחריר הלייזר.
4. נקה את מצע החיתוך ואבטח את הצלחת
הסר פסולת (שבבי מתכת, אבק) ממצע חיתוך הלייזר כדי למנוע שריטות של המשטח התחתון של הצלחת במהלך העיבוד.
לְהִשְׁתַמֵשׁמתקני יניקה או הידוק בוואקוםכדי לקבע את הצלחת בחוזקה-למנוע רטט או תזוזה במהלך חיתוך (קריטי לצורות מורכבות או נתיבים לחתוך ארוכים). לצלחות דקות (<3 mm), use a honeycomb bed to reduce thermal deformation.
5. הכנת קצה עבור צלחות עבות (גדול או שווה ל-12 מ"מ)
Deburr Pre-Cut Edges: אם לצלחת יש מחוספס או כתמים בקצוות המקוריים, טוחנים אותם חלקים כדי למנוע השפעה על החדירה הראשונית של הלייזר.
חום-קדם (אופציונלי): עבור לוחות בעובי של יותר מ-25 מ"מ או שווה לו, לחמם מראש את אזור החיתוך ל-100-150 מעלות (באמצעות לייזר או אקדח אוויר חם- נמוך) - זה מפחית את עוצמת הלייזר הנדרשת לחדירה מלאה וממזער את האזור המושפע-בחום (HAZ).
