1. עקרון הליבה של האצת פטינה כימית
היכרותיונים-מעודדי קורוזיה(למשל, Cl⁻, SO₄²⁻) כדי להאיץ את תגובת החמצון האלקטרוכימית על פני הפלדה.
מתןיוני Cu²⁺(בהתאמה לתכולת הסגסוגת של פלדה מבלייה) כדי לקדם את היווצרותם של-שלבי תחמוצת עשירים-של נחושת, שלבים אלה הם הליבה של הפטינה הצפופה והמגינה.
ויסות קצב החמצון כדי להבטיח צבע אחיד על פני כל המשטח, הימנעות מחלודה נקודתית או לא אחידה הנגרמת מהבדלים סביבתיים טבעיים.
2. ניסוחים נפוצים של מאיץ כימי
| סוג מאיץ | רכיבי מפתח | צבע פטינה יעד | תרחיש יישום |
|---|---|---|---|
| סוג סטנדרטי | 2–5% כלוריד ברזל + 1–3% נחושת גופרתית + חומצה אורגנית עקבות | חום אדמדם-עשיר (פטינה קלאסית של פלדת בליה) | חזיתות מבנים, שלטי נוף |
| סוג כהה | 3-6% נתרן כלורי + 2-4% אשלגן פרמנגנט | חום עמוק עד חום-שחור | מיצבי אמנות, ריהוט דקורטיבי |
| סוג אור | 1-2% אמוניום גופרתי + 0.5-1% נחושת כלוריד | כתום בהיר-חום | לוחות דקורטיביים פנימיים |
3. תהליך האצה כימי סטנדרטי
הסר אבנית טחנה, כתמי שמן ומזהמים דרךהתזת חול(לצלחות חמות-מגולגלות) אוהסרת שומנים אלקליין(לצלחות מגולגלות-קרות). חספוס פני השטח האידיאלי הוא Ra 1.5-3.0 מיקרומטר כדי לספק אתרי גרעין לפטינה.
יש לשטוף את המשטח במים נקיים ולייבש אותו לחלוטין (ללא שאריות לחות).
מרחו את התמיסה באופן שווה באמצעותריסוסאוֹהַברָשָׁה-הימנע מטפטוף או אזורים שהוחמצו (קריטי לאחידות הצבעים).
עבור צלחות גדולות, השתמש באקדח ריסוס בלחץ- נמוך כדי להבטיח ציפוי דק ואחיד (עובי סרט רטוב: 10-20 מיקרומטר).
מניחים את הפלדה המטופלת בסביבה עםטמפרטורה 20-30 מעלותולחות יחסית 70-90%(השתמש בתא לחות לייצור תעשייתי).
שמור על הסביבה במשך 2-5 ימים: המשטח יפתח בהדרגה את צבע הפטינה של המטרה. הופכים את הצלחות כל 24 שעות כדי להבטיח חמצון אחיד משני הצדדים.
שטפו את פני השטח במים נקיים כדי להסיר שאריות יוני מאיץ (מונע קורוזיה-יתר).
יבש את הצלחת ביסודיות, ולאחר מכן למרוח אאיטום פלואורוקרבון שקוף לנשימהלנעול את הצבע ולשפר את עמידות בפני קורוזיה. האיטום אינו משנה את מראה הפטינה אך מונע דהיית צבע עקב חשיפה ל-UV.
