1. עקרונות ליבה: מדוע עבודה חמה של SPA-H Steel עשויה לדרוש חישול הפחתת מתח
חימום/קירור לא אחיד: קירור מהיר לאחר פרזול חם, ריתוך או חיתוך להבה גורם לשיפועים תרמיים בין פני השטח לליבה של הפלדה, מה שמוביל למתח תרמי שיורי.
דפורמציה פלסטית חמורה: כיפוף חם כבד, הטבעה עמוקה או ריתוך צלחת עבה יוצרמתח שיורי מכניבאזורים מקומיים.
עיוות ממדי במהלך עיבוד עוקב או שירות חיצוני לטווח ארוך-.
פיצוח קורוזיה במתח (SCC) כאשר הפלדה חשופה לסביבות לחות ועמוסות מלח-(לדוגמה, אזורי חוף).
מופחתת הקשיחות-בטמפרטורה נמוכה, ומגבירה את הסיכון לשבר שביר באזורים קרים.
2. תרחישים הדורשים חישול הפחתת מתח עבור לוחות פלדה SPA-H
ריתוך מבני כבד: מפרקים מרותכים של רכיבים נושאי עומס (לדוגמה, מעקות בטיחות לגשרים, תומכים בציוד נמל) יוצרים מתח שיורי גבוה באזור המושפע-בחום (HAZ). חישול הפגת מתח מבטל את הלחץ הזה כדי למנוע סדקים של ריתוך.
כיפוף/הטבעה חמה עמוקה: Components with large bending radii (≤5× plate thickness) or deep embossing (e.g., 3D sign characters with depth >5 מ"מ) לצבור מתח שיורי מקומי שעלול לגרום לעיוות צורה במהלך היווצרות פטינה.
רכיבים מדויקים עם סובלנות מימדית הדוקה: חלקים הדורשים שטוחות יציבה (למשל, לוחות דקורטיביים לבניינים-יוקרתיים, סוגריים של מכשירים מדויקים) צריכים חישול כדי למנוע עיוות שלאחר-עיבוד.
שירות בסביבות קשות: פלדת SPA-H המשמשת באזורי חוף, תעשיה או קרים (-20 מעלות ומטה) צריכה להיות מחושלת כדי להפחית את הסיכון לקורוזית מתח ושבר שביר.
3. תרחישים שבהם חישול הפחתת מתח מיותר
עבודה חמה קלה: Simple hot cutting (plasma/laser cutting) of thin plates (≤6 mm), shallow bending (radius >עובי צלחת של 10×), או הלחץ השיורי של טחינת משטח- הוא מינימלי ויתפוגג באופן טבעי במהלך בליה חיצונית.
רכיבים דקורטיביים ללא-עומס-: לוחות נוי, שלטי גן או מתקני אמנות שאינם נושאים עומסים מבניים-שינויים מימדים קלים אינם משפיעים על הפונקציונליות או האסתטיקה שלהם.
האצת פטינה מלאכותית לאחר-עבודה: תהליך החמצון המבוקר במהלך האצת פטינה כימית יכול גם להקל על מתח שיורי קל, מה שהופך חישול נוסף למיותר.
4. פרמטרים סטנדרטיים של חישול לשחרור מתח עבור לוחות פלדה SPA-H
טמפרטורת חימום: 550-620 מעלות(מתחת לטמפרטורת הטרנספורמציה של הפרליט כדי לשמר את המיקרו-מבנה של הפרליט-).
מחזיק זמן: 1-2 שעות לכל 25 מ"מ של עובי צלחת(להבטיח חדירת טמפרטורה אחידה).
קצב קירור: קירור תנור איטי עד לפחות או שווה ל-200 מעלות, ולאחר מכן קירור אוויר לטמפרטורת החדר (קירור מהיר יגרום מחדש ללחץ שיורי).
הערת מפתח: הימנע מחישול מעל 650 מעלות -זה יגסה את מבנה הגרגירים, יקטין את החוזק והקשיחות של הפלדה.
