ASTM A606-2 היא פלדת בליה בעלת חוזק גבוה, סגסוגת נמוכה (HSLA) המוגדרת על ידיסוג 2בתקן ASTM A606/A606M. להלן ההרכב הכימי המדויק שלו (ניתוח יציקה/חום, הסטנדרט העיקרי; לניתוח בדיקת המוצר יש גבולות מעט יותר הדוקים/נמוכים):
| אֵלֵמֶנט | מינימום (%) | מקסימום (%) | תפקיד מפתח |
|---|---|---|---|
| פחמן (C) | - | 0.22 | שולט בחוזק/התקשות; מוגבל לריתוך |
| מנגן (Mn) | - | 1.25 | מחזק פלדה; משפר את הקשיחות |
| סיליקון (Si) | 0.30 | 0.65 | מסייע לניקוי חמצון; תומך ביצירת פטינה |
| זרחן (P) | - | 0.04 | משפר את עמידות בפני קורוזיה באטמוספירה |
| גופרית (S) | - | 0.04 | רמה נמוכה מבוקרת עבור משיכות / ריתוך |
| נחושת (Cu) | 0.20 | - | קריטי לפטינה; אלמנט בליה ליבה |
| Chromium (Cr) | 0.40 | 0.65 | מייצב שכבת תחמוצת מגן |
| ניקל (ני) | - | 0.40 | משפר עמידות בפני קורוזיה וקשיחות |
| ונדיום (V) | 0.02 | 0.10 | חיזוק משקעים; מעדן תבואה |
| ברזל (Fe) | לְאַזֵן | - | מטריצת בסיס |
הערות
סוג 2הוא דרגת הבליה הבסיסית;סוג 4/5הוסף עוד Cr/Ni/Cu לעמידות גבוהה יותר בפני קורוזיה.
המינימום 0.20% Cuחובה עבור A606-2 כדי ליצור פטינה יציבה ומגינה בחוץ.
כל שאר האלמנטים נשלטים היטב כדי לאזן חוזק, יכולת ריתוך וביצועי בליה.
